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    14三肖中特大公开 > 手机与无线通信 > 产品拆解 > E拆解:三星中端机Galaxy J4+拆解

    白小姐三肖中特期期免费:E拆解:三星中端机Galaxy J4+拆解

    作者:时间:2019-03-12来源: eWisetech收藏

    14三肖中特大公开 www.derch.tw   近期新品发布会一个接着一个,是不是看新品看的眼花缭乱的??炊嗔遂挪识崮康男禄?,小e带你看看台湾的中端机,回到最初的起点,回到探究产品工艺及模组器件的地方。带你探究+的模组器件及芯片信息。

    本文引用地址://www.derch.tw/article/201903/398387.htm

      配置

      还是一样先了解设备的配置信息,做到熟悉设备,才能更好的拆解。

      SoC:搭载高通骁龙425处理器l 28nm LPP工艺

      屏幕:6.0英寸TFT屏丨分辨率720x1480丨屏占比82%

      存储:3GB RAM + 32GB ROM

      前置: 5MP摄像头

      后置:三星13MP摄像头

      电池:3300mAh锂离子电池

      特色:LDS天线丨杜比环绕音效丨三段式镁光灯丨人脸识别丨独立三卡槽

      

    E拆解:三星中端机Galaxy J4+拆解

      先带大家来拆解,模组器件就在拆解中等你发现。

      拆解步骤

      千年不变的首先将SIM卡托取下,它有独立三卡槽,卡托上没有防水胶圈,材质是塑料。同之前的J系列相似都属于前拆设备。同样加热屏幕并用吸盘吸开缝隙,然后沿四周慢慢撬开,屏幕排线在左下角。屏幕软板上两处贴有黄色透明麦拉胶,用于绝缘?;?。

      

    E拆解:三星中端机Galaxy J4+拆解


      Galaxy +此处采用了三星6.0英寸TFT屏幕,分辨率为1480×720,型号为PM6003XB1-1。

      

    E拆解:三星中端机Galaxy J4+拆解


      回过头我们进行中框和后端盖的拆卸。中框和后端盖使用18颗螺丝及卡扣进行固定,卸掉螺丝,用撬棍撬开卡扣即可拆开。

      

    E拆解:三星中端机Galaxy J4+拆解


      这里后壳与后端盖是可拆卸的,两者通过泡棉胶进行固定。

      

    E拆解:三星中端机Galaxy J4+拆解


      随后将后端盖上NFC线圈和按键软板拆除。主摄像头与?;た侵溆泻谏芰吓菝藿谢撼?。上下两端天线也可直接取下,采用LDS天线。

      

    E拆解:三星中端机Galaxy J4+拆解


      辗转拆卸中框,卸掉固定主板与中框的2颗螺丝,便可将主板取下。并将前、后置摄像头,扬声器,听筒和振动器拆除。其中模组器件都是双面胶或泡棉胶固定。主板屏蔽罩位置上有石墨片,对应中框位置还有导热硅脂。用于散热。

      

    E拆解:三星中端机Galaxy J4+拆解


      其中模组信息,置摄像头为500万像素摄像头, 采用了Samsung S5K2X7SP镜头。后置摄像头为1300万像素摄像头, 不支持OIS防抖技术,采用了Samsung S5K2P6镜头。

      

    E拆解:三星中端机Galaxy J4+拆解


      在中框上也多处贴有防水标签。最后拆下电池便完成了全部的拆解。电池则是易拉胶粘在中框上,非常便于拆解。

      

    E拆解:三星中端机Galaxy J4+拆解


      Galaxy +整机拆机较为简单。整体通过20个螺丝固定。虽是三个独立的卡槽设计,遗憾的是卡托的上并没有做防水处理。模组器件方面大多都采用胶来固定。整机顶部和底部都采用的是LDS天线,是使用卡扣固定。在散热方面主板的屏蔽罩上有石墨贴,对应中框位置也处贴有导热硅脂进行散热。

      

    E拆解:三星中端机Galaxy J4+拆解


      主板ic信息

      模组信息小伙伴们一定已经发现了,那么芯片信息怎么能少,主板芯片一个都不少的。

      主板正面主要IC(下图):

      

    E拆解:三星中端机Galaxy J4+拆解


      红色:Qualcomm-WCN3615-802.11b/g/n Wi-Fi,Bluetooth,FM

      黄色:Samsung-S2MU005X03-Power Management

      浅绿色:Samsung-KMGX6001BM-3GB RAM+32GB Flash

      浅蓝色:Qualcomm-MSM8917-Qualcomm Snapdragon 425 4-core Application and Baseband Processor

      主板背面主要IC(下图):

      

    E拆解:三星中端机Galaxy J4+拆解


      红色:Skyworks-SKY13745-21-Diversity Receiver

      黄色:STMicroelectronics-LIS2DE12-3-Axis Accelerometer

      浅绿色:NXP-PN553-NFC Controller

      浅蓝色:Qualcomm-PM8937-Power Management

      蓝色:TI-TAS3632A-5.6-W Class-D Mono Audio Amplifier with IV Sense

      深蓝色:Qualcomm-QFE2101-Average power tracker

      洋红色:Qualcomm-WTR2965-RF Transceiver Support 4G/3G Built-in

      绿色:Skyworks-SKY77786-1-Power Amplifier Module for Penta-Band FDD LTE / TD-SCDMA / TDD LTE

      主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表:

      

    E拆解:三星中端机Galaxy J4+拆解


      主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表:

      

    E拆解:三星中端机Galaxy J4+拆解


    关键词: 三星 J4

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